카메라모듈-플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 생산...1000개 직․간접 일자리 창출돼
카메라모듈, LG이노텍 상징 사업... 2011년 이후 시장점유율 20%대 글로벌시장 1위
이철우경북도 100조 투자달성 시동걸어...경북 역대 최고액 MOU
민선8기 투자유치 100조원 달성을 선포한 경상북도가 단일 투자프로젝트 사상 최고액의 투자양해각서(MOU)를 체결하며 원대한 목표를 향해 본격적인 시동을 걸었다.
LG이노텍-경북도-구미시는 6일 구미시청에서 이철우 도지사, 김장호 구미시장, 정철동 LG이노텍 사장, 구자근 국회의원, 김영식 국회의원, 이희범 도 투자유치특별위원회 공동위원장 등이 참석한 가운데 1조4000억원 규모의 투자양해각서에 서명했다.
LG이노텍은 최근 LG전자로부터 인수한 12만5557㎡(38,000평) 크기의 구미A3공장 부지에서 카메라모듈과 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)를 생산할 계획으로 1000개의 직․간접 일자리가 창출되는 메가톤급 프로젝트를 추진하며 기업의 현재와 미래를 준비하게 된다.
LG이노텍의 지난 해 매출액은 14조 9,456억원에 영업이익 1조 2,642억원이다.
'카메라모듈'은 LG이노텍의 현재를 상징하는 사업으로 2011년 이후 20%대의 점유율로 카메라모듈 글로벌시장 1위를 유지하고 있다.
현재 주력인 스마트폰을 넘어 자율주행차량 상용화로 차량용 카메라모듈 수요도 급증세에 있으며, 가상현실(VR)과 증강현실(AR) 아우르는 확장현실(XR) 플랫폼 등으로 적용분야가 확대될 것으로 보인다.
시장조사기관 욜디벨롭먼트는 전체 카메라모듈 시장은 2025년 600억달러(75조원)에 달할 것으로 전망하고 있다.
플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA)는 반도체 성능 차별화의 핵심으로 반도체 기판 시장의 성장을 주도하고 있어 LG이노텍의 미래가 될 수 있다.
FC-BGA는 안정성 확보 및 빠른 전송속도 등 기술 진입장벽이 높아 현재 세계 10여개 업체만 생산할 수 있다.
통신용 반도체 기판시장에서 세계 1위를 달리고 있는 LG이노텍은 세계 최고수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 제조공정이 유사한 FC-BGA시장에서도 세계시장을 석권하겠다는 포부를 가지고 이번 투자를 추진하게 됐다.
